ProのiPhoneを長時間ゲームで回すと、だんだん手のひらが熱くなって動きがカクつく。あの現象、次の世代でようやくマシになるかもしれません。流出したマザーボードらしき情報から、A20 Proが熱対策を一段強化してくるという見方が出てきました。
リークの出どころは、流出データらしい
きっかけになったのは、iPhone 18 Proのものとされるロジックボードのリークです。X上のリーカーReptalicant氏が共有した図をもとに、海外メディアが一斉に取り上げました。元をたどると、Appleの製造パートナーであるインドのTata Electronicsから流出した大量データ（約630GB）の一部とされ、A20 Proの資料やC2モデムのファイルも含まれていたと報じられています。
ただし、流出図そのものは現物のロジックボードを撮った写真というより、回路の構成を示した模式図に近いものとされています。海外メディアのDigital Trendsも、サプライチェーンや大手リーカーからの裏取りはまだなく、信ぴょう性は高くないと釘を刺しています。つまり、現時点ではかなり初期段階の噂という扱いですね。
キモは「WMCM」という新しいパッケージ技術
今回いちばん注目されているのが、A20 Proのパッケージ構造です。チップそのものの性能というより、チップとメモリの組み立て方が変わるという話なんです。
DRAMを上から横にずらす、という発想
これまでのAシリーズProは、PoP（Package on Package）という方式で、プロセッサーの真上にメモリ（DRAM）を積み重ねていました。スペース効率はいいのですが、熱を持つチップの上にメモリがフタをするような形になり、放熱の面では不利です。
A20 Proで採用が噂されるのがWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）。ざっくり言うと、メモリをプロセッサーの真上ではなく横に並べて配置する作り方です。熱源とメモリが重ならなくなるぶん、熱が逃げやすくなる、という理屈ですね。
A20 Pro（噂ベース）の概要
| 採用が噂される端末 | iPhone 18 Proシリーズ（2026年秋発表と予想） |
|---|---|
| パッケージ技術 | WMCM（メモリをチップ側面に並置）。従来のPoPから移行とされる |
| メモリ | LPDDR5X・バス幅が64bitから96bitへ拡大し、帯域が最大50%増という見方 |
| 放熱 | パッケージ構造の変更で熱を分散。ベイパーチャンバーは継続採用の見込み |
| そのほか | Neural Engine（NPU）の大型化、ダイサイズはA19 Proと同等という情報 |
| 現状 | あくまでリーク段階。公式発表ではない |
なぜ今、熱対策なのか
背景には、現行のiPhone 17 Pro Maxの事情があります。A19 Proはベイパーチャンバーを積んで持続性能を大きく伸ばしましたが、それでも高負荷が続くと熱の壁にぶつかり、性能が落ちる場面があると指摘されてきました。長時間のゲームや4K動画の連続撮影で、後半になるとパフォーマンスが下がるアレですね。
チップが速くなるほど、そしてAI処理を端末側でガンガン回すほど、発熱はシビアになります。次のiPhoneはオンデバイスのAI機能がさらに前に出てくる見込みなので、Appleとしては放熱を根っこから見直す必要があった。WMCMはその答えのひとつ、という読み筋です。
メモリ周りも地味に効いてくる
放熱の話に隠れがちですが、メモリのバス幅が64bitから96bitに広がるという情報も見逃せません。帯域が最大50%増えるとなれば、AI処理や高解像度のゲーム、動画編集での余裕に直結します。NPUが大きくなるという話とも筋が通っていて、Appleが端末内AIにかなり振ってきている様子がうかがえますね。
日本のユーザーにとって、どう効く？
日本は夏が長くて湿度も高いので、屋外でのカメラ連写やナビ表示、移動中のゲームで本体が熱くなりやすい環境です。放熱が改善されるなら、その恩恵は素直にうれしいところ。
一方で気になるのは価格です。iPhone 18 Proの値上げは小幅にとどまるという予測もありますが、為替次第で日本の実売価格は上振れしがち。新パッケージのコスト増がどこまで本体価格に乗るかは、まだ読めません。
【モノログ的視点】WMCMで熱だれゼロのProが見えてきた
これは個人的にめちゃくちゃ刺さるニュースです。カメラの画素数やデザイン刷新も楽しいけれど、メモリをチップの真上から横へずらすという発想の転換で放熱を根っこから変えてくる、この地味に本気な一手にいちばんワクワクしています。ゲーム中盤でもカクつかない、動画を回し続けても止まらない、夏場でも涼しい顔で動き続けるProなんて、想像しただけでテンションが上がりますよね。
しかもメモリのバス幅が96bitに広がって帯域が最大50%増という話まで重なってくる。放熱の余裕と帯域の余裕がそろえば、オンデバイスAIもゲームも一段気持ちよく走るはずで、Proという名前にいよいよ中身が追いついてくる感があります。熱だれにイライラしてきた身としては、正直いますぐ触ってみたい。
もちろん今回はまだ模式図ベースのリークで、本当の効きはモノを触るまで分かりません。それでもWMCMは折りたたみiPhoneとの共通路線として前から名前が挙がっていた技術で、方向性はかなり自然。秋の正式発表でAppleがこの放熱をどう見せてくるのか、いまから待ち遠しくて仕方ありません。iPhone 18 Proは買い替えの本命になりそうです。期待してよさそうですよ。
関連して、iPhone 18 Proに来る6つの新機能まとめや、メインカメラの大型進化リーク、価格が気になる人は値上げ幅の予測もあわせてどうぞ。
情報参照元: Digital Trends — Leaked iPhone 18 Pro motherboard hints at Apple’s next cooling upgrade／Notebookcheck — Apple A20 Pro motherboard leak hints at notable memory and packaging upgrades／AppleInsider — iPhone 18 Pro board schematics, A20 Pro data, C2 modem files stolen from Tata／画像: Apple
